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高通與公平會達成和解　投資台灣215億換免繳206.7億剩餘罰款

上報快訊／李紹瑜    2018年08月10日 19:55:00
高通與公平會10日宣布達成和解，高通共提6大對台承諾，並投資新台幣215億元。（湯森路透）

美國晶片大廠高通（Qualcomm）因違反公平交易法，遭公平會調查後重罰高通高達台幣234億元，高通不服提出行政訴訟，官司纏訟近一年，10日宣布達成和解，高通除提6大對台承諾外，也將投資台灣新台幣215億元。然而，國內晶片大廠聯發科卻對此結果感到不滿，並認為公平會此判決會危及到台灣5G等相關產業的國際競爭力。

 

高通是美國晶片大廠，近年被指支付蘋果費用，使蘋果公司獨家採購其LTE晶片，其壟斷行為遭歐盟、中國以及南韓重罰，台灣也在2017年10月對高通重金開罰。

 

公平會委員洪財隆指出，高通與公平會經過5次會談後，決議以和解代替處分。原本公平會重罰高通234億元天價罰鍰，高通已繳納27.3億，剩餘206.7億。如今兩方已達成和解，高通便承諾可再投資台灣215億元作為剩餘款的補償，相較先前罰鍰，高通將再多掏8億元。

 

高通也表示，願意接受行為改正以及5年期的產業投資合作方案，包含5G合作、新市場擴展、與新創公司及大學合作、以及設立台灣營運及製造工程中心。

 

高通提6大承諾：不合理條款願重新協商

 

高通另提出6大承諾，首先，針對從前高通與台灣的不合理授權條款，高通願意重新協商，第二，在重新協商或爭端解決的期間，高通仍須繼續履行供應及授權合約的義務。

 

第三，就其行動通訊SEP授權方案，將對條件相當的台灣手機製造商，與非台灣手機製造商，給予無歧視待遇。高通也同意，對台灣晶片供應商提出公平、合理且無歧視的授權條款，不得對晶片供應商提起任何訴訟。

 

高通公司更保證，不會像過去對蘋果的壟斷那樣，給任何公司獨家合約。最後高通承諾，在與台灣手機製造商及晶片供應商完成增修或新訂契約期間，會按期向公平會報告。

 

高通公司執行副總裁暨高通技術授權總裁 Alex Rogers10日透過新聞稿表示，非常樂意並再次承諾，以公平和互信的原則授權其重要的智慧財產權。並強調可以專注在拓展雙方合作關係，以支援台灣無線產業，並快速發展 5G 科技。

 

聯發科：公平會與高通和解恐傷害台灣5G產業發展

 

然而，與高通長期競爭的台灣手機晶片廠聯發科10日透過公告，表示「對此結果本公司不能認同！」聯發科指出，公平會在高通未依處分改正違法行為時，即與高通達成訴訟和解，不僅未要求元件層級的授權，也未調整整機收費的權利金模式，直指公平會未能堅持維護公平競爭的執法立場。

 

聯發科更指出，這次訴訟和解結果，將對該公司造成不小衝擊，也恐將對台灣5G等相關產業的整體發展與全球競爭力，產生負面的影響。（中市選戰最新民調）

 

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高通 聯發科 公平會
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