晶圓供應鏈關乎科技業、汽車業等多領域的製程與發展,影響經濟甚鉅。為了避免中美貿易戰、東亞地緣政治風險,歐美打算擴大半導體產業項目的合作,未來數月內將宣布興建晶圓廠的消息。
德國《商報》(Handelsblatt)報導,世界最先進的晶片製程(小於10奈米)有一半產自台灣,近20%來自南韓。然而,台灣處在地緣政治的高危地區,中國一直將其視為領土一部份,帶來戰爭可能性與風險。
為此,歐盟設定十年內在全球晶片生產目標,市占率從不到10%提升到20%,以確保歐盟現今的依賴形勢不會延續到未來,在下一代微處理器競爭中處於領先地位。美國預計,晶片生產市佔率從目前的10%提高到30%。
報導指出,歐盟與美國希望在晶片領域攜手合作,以擺脫對亞洲代工廠的依賴,雙方高層會晤次數增加,民間企業往來交流頻繁,為跨大西洋晶片合作夥伴關係(transatlantische Chip-Partnerschaft)奠定基礎。
美國晶片龍頭「英特爾」(Intel)執行長蓋爾辛格(Pat Gelsinger),6月29日與歐盟工業專員布雷頓(Thierry Breton)碰面,也是兩人短期內的第二次會面,會中討論了英特爾在歐盟設廠可能性。英特爾是少數有生產能力的晶片設計公司,這點被歐盟所相中。
布雷頓在6月中旬才與美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)會晤,此外,他也邀請台積電、三星赴歐設廠,積極提升歐盟半導體實力。
德國智庫「德國外交政策協會」(German Council on Foreign Relations)專家巴克(Tyson Barker)分析,歐盟與美國在半導體產業可以互補,歐盟掌握設備優勢,美國則掌握研究與技術優勢,兩者若攜手合作,足以迎頭趕上、甚至超越東亞半導體產業。
許多半導體關鍵的生產設備均來自歐洲品牌,成為歐盟的有利談判條件,包含生產光刻機的荷蘭艾司摩爾(ASML)與比利時微電子研究中心(Imec)。
報導指出,有80% 的半導體在亞洲生產,卻有70%用於美國和歐洲,嚴重失衡導致供不應求,世界各地的汽車廠被迫減產或停產。
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