路透報導,美國與荷蘭即將在今年夏季進一步加大對中國輸出半導體晶片製造設備的限制,防止被用來加強解放軍的先進軍事力量。
報導提到,荷蘭政府先前已限制艾斯摩爾公司(ASML)向中國出口最先進的極紫外光微影製程(DUV)光刻機,今日(30日)將宣布出售次級的相關設備也需先申請出口許可;艾斯摩爾3月時曾透露,法規限制的DUV設備包括 TWINSCAN NXT:2000i 以及更先進複雜的型號,但較舊的如 TWINSCAN NXT:1980Di 原先未被列管的型號,接下來也將被限制在內。
(延伸閱讀:德政府與化學大廠討論 縮減出口中國製造晶片所需原料)
消息人士透露,荷蘭方面的新規定不會立即生效,生效日期可能會訂在2個月後、也就是9月份。而美國計劃的新規定可能會在7月下旬公布,將會要求向中國6家半導體晶圓廠輸出製造設備需先申請許可,其中包括中芯國際營運的一家晶圓廠,由於荷蘭ASML公司的製造設備包括美國關鍵零組件,因此普遍認為美國新規定也將適用於該公司的製造設備
另一家可能受到影響、專精於原子層沉積(ALD)技術的荷蘭ASM公司,則拒絕在該國法規正式公布前發表評論。
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