華為Pura 70 Pro再發現國產記憶體 中國本土零件占比超乎預期

劉孜芹    2024年05月09日 16:30:00
華為手機Pura 70 Pro使用中國國產零件的占比超乎預期。(截自華為官網)

中國華為公司4月推出最新的高階智慧型手機「Pura 70 Pro」,根據拆機報告,Pura 70 Pro使用更多來自中國廠商自行製造的零組件,包括新的快閃記憶體晶片和改進過的晶片處理器,顯示中國在自主研發晶片上取得的進展。

 

路透社報導,線上科技維修公司「iFixit」和顧問公司「TechSearch International」應路透社委託,拆解華為的最新的高階智慧型手機「Pura 70 Pro」,發現1款由海思半導體(HiSilicon)公司封裝的快閃記憶體,另外還有幾款由中國廠商製造的零件。海思半導體是華為內部專門設計晶片的子公司。

 

稍早,顧問公司「TechInsights」拆解華為新機時便發現,Pura 70 Pro搭載7奈米製程的晶片處理器「麒麟9010」,是中芯國際先前研製的「麒麟9000」處理器的更新版本,華為去年推出的Mate 60 Pro手機搭載的處理器就是麒麟9000。

 

 

 

iFixit的首席拆解技師莫赫塔里(Shahram Mokhtari)表示,雖然iFixit不能百分百的確定,但Pura 70 Pro使用中國國產零件的占比很高,肯定高於去年推出的Mate 60 Pro。他說:「當你打開這支手機,幾乎所有你所看的零件都是中國廠商製造的,一切都關於自給自足。」

 

報導指出,經過4年的美國制裁,華為在高階智慧型手機市場的復甦,受到美國政壇還有商界競爭對手的高度關注,因為在美中貿易摩擦加劇之際,華為在手機中使用的國產晶片,成為中國尋求半導體技術自給自足的象徵。

 

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