路透社29日獨家報導指出,聊天機器人ChatGPT開發商OpenAI正與美國晶片大廠博通(Broadcom)和台積電(TSMC)合作,打造第一款支持自家人工智慧系統的內部晶片,同時還會加入超微(AMD)和輝達(Nvidia)的晶片,以滿足不斷擴大的基礎建設師需求。
報導指出,OpenAI一直在檢視各種方案,讓晶片的供應來源多樣化,同時降低成本,目前考慮一切都內部製造,同時募資推動一個昂貴的計畫,打造一個名為「鑄造廠」(foundry)工廠網絡,專門製造晶片。
不過消息來源指出,有鑑於時間和成本考量,目前OpenAI放棄鑄造廠的計畫,全力投入內部晶片設計。OpenAI的策略是利用跟業界的合作,再加上內部和外部的方式,確保晶片供應無虞,並能管控成本,就如對手Amazon、Google和微軟的做法。作為全球晶片大買家,OpenAI決定跟不同的晶片製造商合作,同時研發客製化的晶片,確保對科技業能發揮更大的影響力。
路透社報導一出,博通29日股票收盤漲幅超過4.5%,超微也延續早盤走紅,收盤上漲3.7%。OpenAI、超微和台積電拒絕對此報導置評。
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