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美國商務部宣布19億軍事航太晶片補貼　目標讓F-35產能提升至4倍

洪毅 2024年11月25日 20:16:00

美國政府最新的晶片補貼合約，將著重在軍事及航太上。圖為英國空軍的F-35戰機2019年降落在賽普勒斯的空軍基地。（美聯社）

繼台積電、格羅方德等晶片代工巨頭後，美國政府今天（25日）宣布最新將敲定的晶片補貼，對象為貝宜系統、火箭實驗室等航太業者，試圖提振美國製造F-35先進戰機，以及衛星、太空船等領域用晶片的實力。

路透報導，美國商務部表示，對貝宜系統（BAE Systems）及火箭實驗室（Rocket Lab）子公司SolAero Technologies的6000萬美元（約19億新台幣）的補貼合約已快要敲定完成。

貝宜系統將獲得3550萬美元（約12億新台幣），除了振興商用衛星發展外，BAE將藉由這些資金，讓F-35閃電II戰鬥機在新罕布夏州廠房的產能提升至目前的4倍，將該公司的現代化計畫時程縮減一半。

美國國防部已提出1.7兆美元（約55.2兆新台幣）的預算，要在未來10年採購2500架F-35戰機，對於如F-35、F-15鷹式戰鬥機等機種而言，晶片是關鍵零組件。

（延伸閱讀：川普上任也難改　美商務部完成台積電2145億撥款補貼）

對SolAero Technologies的2390萬美元（約7.8億新台幣）的補貼，則是意圖讓該公司的太陽能板在未來3年的產能增加50%。

SolAero Technologies生產的太陽能板用於飛彈的感知系統，還應用在詹姆斯韋伯太空望遠鏡（JWST）、「洞察號」火星探測器（InSight）、火星無探測直升機「機智號」（Ingenuity）等太空任務上，美國未來重返月球的「阿提米絲計畫」（Artemis program）也將使用這間公司的太陽能板。

這些補貼依據的是美國國會2022年通過《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act），授權政府提撥527億美元（約1.71兆新台幣）巨資振興美國本土的晶片製造，本月15日時，商務部敲定補貼台積電66億美元（約2145億新台），以及50億美元（約1625億新台幣）低利貸款的合約。

晶片晶片法案美國商務部貝宜 BAE F-35

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