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美敲定對台灣環球晶132億補貼　擴大12吋晶圓製程廠

劉孜芹 2024年12月18日 08:30:00

美國商務部17日宣布，根據《晶片法案》，將撥款給台灣矽晶圓大廠「環球晶圓」的美國自公司，最高達4.06億美元的直接補助。（取自freepik）

美國商務部17日宣布，根據《晶片法案》，將向台灣矽晶圓大廠「環球晶圓」的美國子公司GlobalWafers America和MEMC，提供高達4.06億美元（約132億新台幣）的直接補助，以增強美國的矽晶圓生產力。環球晶圓執行長徐秀蘭表示，這筆資金會用於德州和密蘇里州的12吋先進製程廠，最快明年第1季可開始量產。

根據美國商務部新聞稿，根據《晶片和科學法案》，美國商務部將向台灣矽晶圓大廠「環球晶圓」（GlobalWafers）旗下的GlobalWafers America和MEMC發放高達4.06億美元（約132億新台幣）的直接補助。

美國商務部部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，這次對環球晶圓的投資，可讓美國生產半導體晶片所需的矽晶圓，此為美國在全球創新和競爭中勝出的基石。透過這項補助案，美國供應鏈日益強化，保護國家與經濟安全，還在德州和密蘇里州創造超過2000個就業機會。

國家經濟顧問布雷納德（Lael Brainard）補充說，感謝兩黨合作的《晶片與科學法案》，來進行必要的投資。這筆投資用於建設美國矽晶圓的生產基地，這是所有半導體及完整供應鏈的基礎，會讓美國成為領先的製造及創新中心。

這筆資金補貼將直接用於德州和密蘇里州的先進晶圓製程廠建設，預計在兩州共創造約1700個建築工作和880個製造工作。GWA在德州的設施將成為美國首個高產量的先進300毫米矽晶圓生產基地，其晶圓將用於生產領先技術和記憶體裝置。MEMC在密蘇里的設施將成為美國300毫米絕緣體上矽（SOI）晶圓的關鍵生產地，該晶圓是國防和航空航太領域設備的重要組件。

此外，根據獎助條款，環球晶圓同意將位於德州謝爾曼市（Sherman）的部分現有矽外延晶圓製造設施，轉型為矽碳化物外延晶圓的生產設施。矽碳化物外延晶圓是高壓應用的關鍵組件，特別是電動車與清潔能源基礎設施中不可或缺的材料。

環球晶圓董事長兼執行長徐秀蘭（Doris Hsu）表示：「環球晶圓很榮幸成為美國晶片計畫的一員，也是目前唯一在美國建設先進晶圓設施的全球生產商。我要特別感謝雷蒙多部長及其晶片計畫團隊，在這項重要且振奮人心的旅程中給予持續支持。通過今天宣布的新投資，我們期待與美國的晶片客戶一同創新，共同迎接未來幾十年的挑戰。」