《路透》(Reuters)3日報導,華為消費者業務部門執行長余承東2日表示,在10月華為推出新旗艦手機後,華為計畫以即時影像辨識等人工智慧(AI)驅動功能,與蘋果及三星在市場上一較高下,甚至擊敗對手。
余承東2日在德國柏林(Berlin)的國際廣播展(IFA)中,公開了一款名為「麒麟970」新強效晶片。華為正指望旗下配有這款晶片的手機「Mate 10」與其他高端手機,達到低耗能與快速處理兩項目標。
余承東也證實,華為將在10月16日於慕尼黑(Munich),發表手機新產品Mate 10 與 Mate 10 Pro。儘管余承東拒絕詳細說明新產品功能,科技部落格預測華為的新產品,將主打6吋大進階版全螢幕視覺呈現。
華為新款晶片中的AI技術,將使手機更個人化,或預測使用者的行動與興趣。余承東舉例說明:AI技術得以實現即時翻譯、聽取語音指令,或運用擴充實境(AR)技術。
Huawei unveils faster phone chip it says can beat Apple, Samsung https://t.co/m8BJ5iH7Go pic.twitter.com/mhd1ktKA6z
— Reuters Top News (@Reuters) 2017年9月3日
余承東相信「麒麟970」晶片的處理速度,以及低耗能的特性,能夠轉換成優勢功能,將勝過蘋果iPhone 8系列,以及三星今年宣布的高端手機。華為也聲稱,「麒麟970」晶片將可保存高達50%電池壽命。
余承東提到:「相較於三星與蘋果,我們有優勢。使用者將體驗到更快速的(功能)表現、更長久的電池壽命,以及更輕巧的設計。」在智慧型手機生產方面,華為目前排名世界第三,積極追趕領先的三星與蘋果。
Richard Yu, CEO, showcasing #Kirin970, the world's first smartphone chipset with a dedicated neural network processing unit. #HuaweiMobileAI pic.twitter.com/6zufwGwGTz
— Huawei Mobile (@HuaweiMobile) 2 September 2017
《運營商世界網》報導,據悉,華為早已為人工智慧技術方面做足了準備,同時也已經在智能領域布局了5年。華為去年發表的「麒麟960」GPU,性能追上了手機晶片大廠高通(Qualcomm)的產品,而榮耀Magic的推出,可說是華為在AI方面的大躍進。
值得注意的是,余承東曾說過要「三年之內幹掉蘋果」,由此不難發現華為的野心。如今華為趕在蘋果之前,率先將AI技術運用於智慧型手機,其實力應不容小覷。
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