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【5G行動通訊來了】高通完成測試　手機2019上半年上市

李宜杰    2017年10月18日 20:04:00
美國晶片大廠高通（Qualcomm）17日宣布完成首次5G行動網路連線測試。圖為高通設於聖地牙哥的實驗室。（湯森路透）

繼2016年發表5G數據機晶片Snapdragon X50後，美國晶片大廠高通（Qualcomm）17日宣布，已利用該晶片完成首次5G行動網路連線測試，並預計於2019上半年前推出5G智慧型手機。

 

高通表示，這是首次成功完成行動裝置上的5G數據連線，將提供更多頻寬、比4G快上10倍的速度，處理日益增加的流量需求，「這是一個重大的里程碑。」

 

圖為高通CEO莫倫科夫（Steve Mollenkopf ）。（湯森路透 ）

 

 

何謂5G？

 

5G（5th generation wireless systems），又稱第五代行動通訊系統，將提供比 4G 更快的傳輸速度。目前的4G行動網路，因超過數十億的行動裝置網路流量需求，頻段已漸趨飽和。5G世代的來臨，將應用Sub-6GHz，以及更高的 28GHz頻段進行通訊、網路服務，提供更低的網路延遲，提高可靠性與可用性。

 

此外，高通也預計將頻譜提升至39GHz。這是用於微波爐、紅外線的極高頻（Extremely high frequency，EHF）毫米波，提供更多頻寬。不過，毫米波傳送距離短，訊號的衍射能力（繞過障礙物的能力）也較有限。

 

由於3G技術規範機構「第三代合作計劃」（3rd Generation Partnership Project，3GPP）尚未針對5G技術設立規範，因此各項工業廠商包括晶片、消費型電子產品都嘗試結合5G技術，預計2019年將普遍發行。

 

 

 

 

「現階段的5G技術還不是最終形式。」

 

曾出版書籍介紹5G技術的教授韋博（William Webb）向《英國廣播公司》（BBC）表示，「現階段的5G技術還不是最終形式，他們（此指高通）說5G技術將問世，這話說得太早。」

 

韋博表示，頻寬1Gbps的速度早在4G技術就已達到。華為麒麟970晶片組（Huawei's Kirin 970 chipset）就曾提供頻寬1.2Gbps的速度。「關於5G技術有相當多不同的定義，有些也許能在2019年前完成，但像是毫米波的技術，可能就需要花更多的時間。」

 

高通回應，他們使用了5G數據機晶片Snapdragon X50完成在28GHz毫米波上的網路連線，「這的確是首個在5G模式上完成的數據連線。此外，當我們測試完成並交由智慧型手機製造商時，屆時頻寬將可至5Gbps，任何4G LTE晶片將無法支援。」

5G 高通 4G
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